技術名稱-中文氣體噴灑頭設計與製造技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是104, 計畫名稱是機械與系統領域工業基礎技術研究計畫, 領域是製造精進, 技術規格是1.氣流場均勻性(Re, 潛力預估是國內約有600台MOCVD磊晶設備，每年氣體噴灑頭零組件預估需求50組，除了傳統LED 磊晶應用外，其高亮度LED 產品、Power Device、RF Device 等高產值產業均具有高度需求的潛力市場.
| 序號 | 7646 |
| 產出年度 | 104 |
| 技術名稱-中文 | 氣體噴灑頭設計與製造技術 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 |
| 領域 | 製造精進 |
| 已申請專利之國家 | 中國大陸,中華民國 |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 本技術為結合高溫熱流場模擬、可視化實驗分析、設計製造與驗證測試等系統化數位製造技術，進行MOCVD氣體噴灑頭模組開發。模擬分析以多區段緩衝及最佳化同心環孔洞流道排列之專利設計，達到壓力與速度均勻性，以降低雷諾數(Re)穩定流場；並輔以可視化實驗分析驗證其氣流場模擬的準確性，後依據模擬分析結果，進行工程設計及加工製造(含同心環細管真空焊接) Showerhead成品，最後上機測試驗證，建立完整之氣體噴灑頭模組設計開發技術與製程驗證SOP |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1.氣流場均勻性(Re<100) 2.真空洩漏率達 1×10-9 atm.cc/sec 3.Ⅲ-Ⅴ族氣體管路與水道不內漏 34GaN膜厚均勻性<5% |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 光電半導體產業之化學汽相沉積(CVD)鍍膜製程 |
| 潛力預估 | 國內約有600台MOCVD磊晶設備，每年氣體噴灑頭零組件預估需求50組，除了傳統LED 磊晶應用外，其高亮度LED 產品、Power Device、RF Device 等高產值產業均具有高度需求的潛力市場 |
| 聯絡人員 | 陳冠州 |
| 電話 | 03-5918656 |
| 傳真 | 03-5910350 |
| 電子信箱 | ChenKC@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://. |
| 所須軟硬體設備 | MOCVD設備 |
| 需具備之專業人才 | 光電零組件設計與製造 |
序號7646 |
產出年度104 |
技術名稱-中文氣體噴灑頭設計與製造技術 |
執行單位工研院機械所 |
產出單位(空) |
計畫名稱機械與系統領域工業基礎技術研究計畫 |
領域製造精進 |
已申請專利之國家中國大陸,中華民國 |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文本技術為結合高溫熱流場模擬、可視化實驗分析、設計製造與驗證測試等系統化數位製造技術，進行MOCVD氣體噴灑頭模組開發。模擬分析以多區段緩衝及最佳化同心環孔洞流道排列之專利設計，達到壓力與速度均勻性，以降低雷諾數(Re)穩定流場；並輔以可視化實驗分析驗證其氣流場模擬的準確性，後依據模擬分析結果，進行工程設計及加工製造(含同心環細管真空焊接) Showerhead成品，最後上機測試驗證，建立完整之氣體噴灑頭模組設計開發技術與製程驗證SOP |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格1.氣流場均勻性(Re<100) 2.真空洩漏率達 1×10-9 atm.cc/sec 3.Ⅲ-Ⅴ族氣體管路與水道不內漏 34GaN膜厚均勻性<5% |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍光電半導體產業之化學汽相沉積(CVD)鍍膜製程 |
潛力預估國內約有600台MOCVD磊晶設備，每年氣體噴灑頭零組件預估需求50組，除了傳統LED 磊晶應用外，其高亮度LED 產品、Power Device、RF Device 等高產值產業均具有高度需求的潛力市場 |
聯絡人員陳冠州 |
電話03-5918656 |
傳真03-5910350 |
電子信箱ChenKC@itri.org.tw |
參考網址http://. |
所須軟硬體設備MOCVD設備 |
需具備之專業人才光電零組件設計與製造 |
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(以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5918656 ...) | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 取放晶片：LED 2吋/4吋；鍍鍋Φ495mm；自動卡匣(25片)入片。 | 潛力預估: 未來隨之LED晶片尺寸變大及薄化的趨勢，自動化取放傳輸具有很大之產業應用潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 取放晶片：LED 2吋/4吋 | 潛力預估: LED及IC產業之蒸鍍製程設備自動入片使用。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 取放晶片：LED 2吋/4吋；鍍鍋Φ495mm；自動卡匣(25片)入片。 | 潛力預估: 未來隨之LED晶片尺寸變大及薄化的趨勢，自動化取放傳輸具有很大之產業應用潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 取放晶片：LED 2吋/4吋 | 潛力預估: LED及IC產業之蒸鍍製程設備自動入片使用。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸：620×750 mm，第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度：≦250℃/‧ 去光阻速度：2μm/min | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 劃線寬度：3~5 μm/劃線深度：3~5 μm/晶圓厚度量測精度：± 1 μm/劃線力量：5~100g，解析度0.3g | 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片，在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用晶圓尺寸：6吋/Z軸行程：3mm (可程式控制)/Z軸速度：0.2sec (最快)/Z1軸行程：0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度：0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度：0.15sec ... | 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸最高轉速：4000 rpm/主軸功率：5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度：0.1/1000 rpm/最大工件尺寸：ψ300mm/工作台最高轉速：500rpm/垂直軸行程： 120 mm/垂直軸進給... | 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業，光電及其週邊產業，提供合適的加工機具，高精度的設計，適合微米級的加工，尤其是硬脆材料 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 最大轉矩：800Nm @ 150rpm,220V or 380V | 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力，可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 二軸次微米運動控制系統： ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm | 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性，可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 硬體中斷即時性≦100μsec，預視≧200 blocks， ITRI人機元件， ITRI RT Wrapper，RTX即時應用程式，程式範例，使用手冊。 | 潛力預估: 目前產業界的競爭很激烈，大家所使用的產品元件幾乎在功能上沒有差異性。因此，要讓產品能得到更高的附加價值，只有將製程及使用的Know-how加入產品設計，並且減少維護成本，以增加獲利。故視窗基底應用技術... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 型式：DOHC 直列4缸、引擎長度：536 mm、排氣量：1998c.c.、缸徑：86 mm、行程：86 mm、汽門數：每缸4閥、壓縮比：10.0、燃油：95 RON、冷卻方式：水、最大馬力：108 ... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎：1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油；馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm；變速箱：後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構，具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析，零組件專業工程資訊同步整合及配合發展，引擎管理系統調教及發展 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：125 C.C.、點火方式：CDI、供油方式：化油器、冷卻方式：水冷式、傳動方式：CVT、汽門數：2閥、馬力7.0 kw/7500 rpm、扭力10.0 Nm/6000 rpm | 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎，含CVT匹配設計發展技術 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：250 CC 、型式：V型汽缸、閥門系統：4閥雙凸輪軸/缸、燃油系統：雙化油器、冷卻系統：水冷式、變速箱：國際檔六檔、最大馬力﹕20.0kW@10000rpm、最大扭力﹕20.5N.m@80... | 潛力預估: 國內首具多缸V型結構之機車引擎，最大馬力轉速超過10000轉，單位輸出馬力達80kW/l、最高轉速13000rpm |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：26 CC、點火方式：TCI 、供油方式：膜片式化油器、冷卻系統：氣冷式、閥系統：2閥OHV設計、馬力0.53kW/7000rpm、扭力0.86 N-m/3500rpm、符合美國加州CARB ... | 潛力預估: 小型、輕量化與高轉速運轉之OHV閥系統設計，濕式機油潤滑系統，設計簡單，信賴度高，並可多角度翻轉使用 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 含引擎控制策略、流程與程式軟體、引擎控制器硬體、八位元微電腦控制器，具備下列功能:燃油控制：啟動控制、正常控制、加速控制、減速控制、切油控制、補償控制、點火控制：啟動控制、正常控制、切油控制 | 潛力預估: 開迴路燃油控制或閉迴路燃油控制及機車引擎點火控制 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 陣列微泵浦：熱泡式無閥構造，晶片尺寸5.5x7.8mm，設80個微泵浦，噴孔徑80μm，可使用無鉛汽油。陣列微孔噴射泵浦：壓電板式無閥結構，噴孔板14x17mm，噴孔徑50μm，可噴射汽油，噴射裝置：... | 潛力預估: 無 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 27速Index System, 內變速器, Roller Brake、HCF動態疲勞測試、整車煞車系統測試(DIN-79100) | 潛力預估: 可運用系統化的創新專利設計流程，有效建立產品之專利技術，建立傳/制動系統功能驗證技術，作為發展系統設計 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸：620×750 mm，第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度：≦250℃/‧ 去光阻速度：2μm/min | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 劃線寬度：3~5 μm/劃線深度：3~5 μm/晶圓厚度量測精度：± 1 μm/劃線力量：5~100g，解析度0.3g | 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片，在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 適用晶圓尺寸：6吋/Z軸行程：3mm (可程式控制)/Z軸速度：0.2sec (最快)/Z1軸行程：0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度：0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度：0.15sec ... | 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸最高轉速：4000 rpm/主軸功率：5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度：0.1/1000 rpm/最大工件尺寸：ψ300mm/工作台最高轉速：500rpm/垂直軸行程： 120 mm/垂直軸進給... | 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業，光電及其週邊產業，提供合適的加工機具，高精度的設計，適合微米級的加工，尤其是硬脆材料 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 最大轉矩：800Nm @ 150rpm,220V or 380V | 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力，可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 二軸次微米運動控制系統： ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm | 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性，可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 硬體中斷即時性≦100μsec，預視≧200 blocks， ITRI人機元件， ITRI RT Wrapper，RTX即時應用程式，程式範例，使用手冊。 | 潛力預估: 目前產業界的競爭很激烈，大家所使用的產品元件幾乎在功能上沒有差異性。因此，要讓產品能得到更高的附加價值，只有將製程及使用的Know-how加入產品設計，並且減少維護成本，以增加獲利。故視窗基底應用技術... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 型式：DOHC 直列4缸、引擎長度：536 mm、排氣量：1998c.c.、缸徑：86 mm、行程：86 mm、汽門數：每缸4閥、壓縮比：10.0、燃油：95 RON、冷卻方式：水、最大馬力：108 ... | 潛力預估: 乾式汽缸套全鋁合金汽缸體設計發展技術、VVT系統整合應用技術、EGR系統整合應用技術、NLEV引擎設計及EMS整合應用技術 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 引擎：1200 c.c. 8汽門、水冷、直列四缸、微電腦控制多點式噴油；馬力50.6 kW/6000 rpm、扭力102 Nm/4500 rpm；變速箱：後輪傳動、五速手排單桿式換擋機構，具備擴充四... | 潛力預估: 曲軸系及閥門系工程輔助分析，零組件專業工程資訊同步整合及配合發展，引擎管理系統調教及發展 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：125 C.C.、點火方式：CDI、供油方式：化油器、冷卻方式：水冷式、傳動方式：CVT、汽門數：2閥、馬力7.0 kw/7500 rpm、扭力10.0 Nm/6000 rpm | 潛力預估: 建立四行程水冷式速克達機車引擎，含CVT匹配設計發展技術 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：250 CC 、型式：V型汽缸、閥門系統：4閥雙凸輪軸/缸、燃油系統：雙化油器、冷卻系統：水冷式、變速箱：國際檔六檔、最大馬力﹕20.0kW@10000rpm、最大扭力﹕20.5N.m@80... | 潛力預估: 國內首具多缸V型結構之機車引擎，最大馬力轉速超過10000轉，單位輸出馬力達80kW/l、最高轉速13000rpm |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量：26 CC、點火方式：TCI 、供油方式：膜片式化油器、冷卻系統：氣冷式、閥系統：2閥OHV設計、馬力0.53kW/7000rpm、扭力0.86 N-m/3500rpm、符合美國加州CARB ... | 潛力預估: 小型、輕量化與高轉速運轉之OHV閥系統設計，濕式機油潤滑系統，設計簡單，信賴度高，並可多角度翻轉使用 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 含引擎控制策略、流程與程式軟體、引擎控制器硬體、八位元微電腦控制器，具備下列功能:燃油控制：啟動控制、正常控制、加速控制、減速控制、切油控制、補償控制、點火控制：啟動控制、正常控制、切油控制 | 潛力預估: 開迴路燃油控制或閉迴路燃油控制及機車引擎點火控制 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 陣列微泵浦：熱泡式無閥構造，晶片尺寸5.5x7.8mm，設80個微泵浦，噴孔徑80μm，可使用無鉛汽油。陣列微孔噴射泵浦：壓電板式無閥結構，噴孔板14x17mm，噴孔徑50μm，可噴射汽油，噴射裝置：... | 潛力預估: 無 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 27速Index System, 內變速器, Roller Brake、HCF動態疲勞測試、整車煞車系統測試(DIN-79100) | 潛力預估: 可運用系統化的創新專利設計流程，有效建立產品之專利技術，建立傳/制動系統功能驗證技術，作為發展系統設計 |
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