彈性支撐系統之方法與裝置
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技術名稱-中文彈性支撐系統之方法與裝置的執行單位是工研院機械所, 產出年度是104, 計畫名稱是機械與系統領域工業基礎技術研究計畫, 領域是製造精進, 技術規格是彈性支撐系統，由許多基本的支撐單元所組成，其以陣列方式排列，透過改變支撐單元，使整個陣列擬合工件的表面，以達到支撐效果。其中，支撐單元具備了可升降、可調整角度之萬向頭的結構，可以貼合工件表面，並且具有真空吸盤結構，可將工件固定。驅動系統中我們將利用多工器，使多個軸共用一組驅動，以降低驅動器成本。並利..., 潛力預估是航太工產值約3000億.

序號	7651
產出年度	104
技術名稱-中文	彈性支撐系統之方法與裝置
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	機械與系統領域工業基礎技術研究計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	中華民國、美國、中國大陸
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	彈性支撐系統，由支撐單元以陣列方式排列，貼合工件表面，達成支撐工件之功效
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	彈性支撐系統，由許多基本的支撐單元所組成，其以陣列方式排列，透過改變支撐單元，使整個陣列擬合工件的表面，以達到支撐效果。其中，支撐單元具備了可升降、可調整角度之萬向頭的結構，可以貼合工件表面，並且具有真空吸盤結構，可將工件固定。驅動系統中我們將利用多工器，使多個軸共用一組驅動，以降低驅動器成本。並利用CAD檔案，自動取得區域曲面的法向量與座標，並利將座標轉換為支撐系統XYZ以及AB軸的座標，並自動匯入控制器，控制支撐單元角度。
技術成熟度	量產
可應用範圍	航太加工
潛力預估	航太工產值約3000億
聯絡人員	王仁傑
電話	049-2345331
傳真	049-2345301
電子信箱	MorrisWang@itri.org.tw
參考網址	http://.
所須軟硬體設備	支撐設備、控制器、操作軟體
需具備之專業人才	機電整合工程師
同步更新日期	2023-07-22

序號

7651

產出年度

104

技術名稱-中文

彈性支撐系統之方法與裝置

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

機械與系統領域工業基礎技術研究計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

中華民國、美國、中國大陸

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

彈性支撐系統，由支撐單元以陣列方式排列，貼合工件表面，達成支撐工件之功效

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

彈性支撐系統，由許多基本的支撐單元所組成，其以陣列方式排列，透過改變支撐單元，使整個陣列擬合工件的表面，以達到支撐效果。其中，支撐單元具備了可升降、可調整角度之萬向頭的結構，可以貼合工件表面，並且具有真空吸盤結構，可將工件固定。驅動系統中我們將利用多工器，使多個軸共用一組驅動，以降低驅動器成本。並利用CAD檔案，自動取得區域曲面的法向量與座標，並利將座標轉換為支撐系統XYZ以及AB軸的座標，並自動匯入控制器，控制支撐單元角度。

技術成熟度

量產

可應用範圍

航太加工

潛力預估

航太工產值約3000億

聯絡人員

王仁傑

電話

049-2345331

傳真

049-2345301

電子信箱

MorrisWang@itri.org.tw

參考網址

http://.

所須軟硬體設備

支撐設備、控制器、操作軟體

需具備之專業人才

機電整合工程師

同步更新日期

2023-07-22

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序號	7647
產出年度	104
技術名稱-中文	強健性顫振預測方法
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	機械與系統領域工業基礎技術研究計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	預測主軸結合不同刀柄刀具之動態響應函數，以提供後續計算該刀具之切削穩定性。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	建立有限元素法主軸刀柄模組結合介面、刀柄主軸耦合效應之動態分析，以及實驗檢測信號之合成法則。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	精密機械
潛力預估	工具機產業年產值約1500億，單月產出機台數量約1600台，目前已接洽之整機廠與加工廠包含:喬崴進、協銳、協鴻、程泰、高鋒、永進、亞太菁英、福裕、福碩、百德、程泰峰等廠商皆表示有意願參與合作。此外航太與汽車加工產業包含漢翔、凱博、聚鉑、鋒擎、巧新、利奇目前皆已規劃導入此技術。
聯絡人員	王仁傑
電話	049-2345331
傳真	049-2345301
電子信箱	MorrisWang@itri.org.tw
參考網址	.
所須軟硬體設備	一個偵測振動或切削聲音的感測器，一個獨立成分分析單元、一個辨識單元及顫振處理單元。
需具備之專業人才	機電整合工程師

序號: 7647

產出年度: 104

技術名稱-中文: 強健性顫振預測方法

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 機械與系統領域工業基礎技術研究計畫

領域: 製造精進

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 預測主軸結合不同刀柄刀具之動態響應函數，以提供後續計算該刀具之切削穩定性。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 建立有限元素法主軸刀柄模組結合介面、刀柄主軸耦合效應之動態分析，以及實驗檢測信號之合成法則。

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 精密機械

潛力預估: 工具機產業年產值約1500億，單月產出機台數量約1600台，目前已接洽之整機廠與加工廠包含:喬崴進、協銳、協鴻、程泰、高鋒、永進、亞太菁英、福裕、福碩、百德、程泰峰等廠商皆表示有意願參與合作。此外航太與汽車加工產業包含漢翔、凱博、聚鉑、鋒擎、巧新、利奇目前皆已規劃導入此技術。

聯絡人員: 王仁傑

電話: 049-2345331

傳真: 049-2345301

電子信箱: MorrisWang@itri.org.tw

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所須軟硬體設備: 一個偵測振動或切削聲音的感測器，一個獨立成分分析單元、一個辨識單元及顫振處理單元。

需具備之專業人才: 機電整合工程師

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原子力顯微探針	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Cantilever beam：width 50μm Cantilever beam：length 450μm Can... \| 潛力預估: 奈米技術應用,潛力高
平面光波導製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Thickness U% \| 潛力預估: *各種光通訊元件及生醫工程之微流道,1N splitter AWG module,未來發展潛力高**
微機電共用晶片	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal \| 潛力預估: MEMS製程規格不易統一,潛力低
毛細管電泳晶片技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光學面熱壓模:模具側壁粗糙度,37nm(peak-to-vally),8nm(root meas aquare) 玻璃晶片:濕蝕刻管道寬度,20-50um,深度20um 塑膠晶片:熱壓成型管道寬度,... \| 潛力預估: 毛細管電泳晶片最初應用在四色DNA之定序，在人類基因體計劃中證明了此技術的成功應用。此後，微生物晶片之發展便在世界各地展開。以醫療檢驗用晶片為例，2003年之整體銷售額將超越研究用晶片達到2.2億美元...