熱性能量測系統及其方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文熱性能量測系統及其方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是191653, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫, 專利發明人是簡恆傑, 曾明溪, 柯文旺, 王志耀, 陳宜孝.

序號	815
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	熱性能量測系統及其方法
執行單位	工研院電子所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人	簡恆傑 \| 曾明溪 \| 柯文旺 \| 王志耀 \| 陳宜孝
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	191653
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明是一種熱性能量測系統及其方法，係應用於測量電子元件之散熱模組的散熱性能；其方法為利用散熱模組冷卻具有適當溫度之熱容體；藉由測量並擷取熱容體的冷卻期間的複數個溫度與其對應的時間，運算出熱容體的溫度隨時間變化之方程式；再將運算結果配合熱物理方程式與熱阻方程式以計算散熱模組的散熱量與熱阻值，即可分析散熱模組的散熱性能；本發明之熱性能快速量測方法可大幅縮短熱性能的量測時間於5分鐘之內，相較於目前所使用的習知技術可大量減少時間與人力成本；並可獲得穩定可靠的實驗數據。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	楊倉錄
電話	03-5914393
傳真	03-5820419
電子信箱	yangtl@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號

815

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

熱性能量測系統及其方法

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

專利發明人

簡恆傑 | 曾明溪 | 柯文旺 | 王志耀 | 陳宜孝

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

191653

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明是一種熱性能量測系統及其方法，係應用於測量電子元件之散熱模組的散熱性能；其方法為利用散熱模組冷卻具有適當溫度之熱容體；藉由測量並擷取熱容體的冷卻期間的複數個溫度與其對應的時間，運算出熱容體的溫度隨時間變化之方程式；再將運算結果配合熱物理方程式與熱阻方程式以計算散熱模組的散熱量與熱阻值，即可分析散熱模組的散熱性能；本發明之熱性能快速量測方法可大幅縮短熱性能的量測時間於5分鐘之內，相較於目前所使用的習知技術可大量減少時間與人力成本；並可獲得穩定可靠的實驗數據。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

楊倉錄

電話

03-5914393

傳真

03-5820419

電子信箱

yangtl@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

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可寧衛蘇伊士環境資源股份有限公司

所在工業區名稱: 大發工業區 | (實際廠場)地址: 高雄市大寮區潮寮里華東路二五之一號 | 營利事業統一編號: 51830802 | 管制編號: E20A4364

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公告本公司董事會決議辦理現金增資發行新股

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所在工業區名稱: 大發工業區 | (實際廠場)地址: 高雄市大寮區潮寮里華東路二五之一號 | 營利事業統一編號: 51830802 | 管制編號: E20A4364

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電化學蝕刻停止技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 \| 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
鎳鈷及金微電鑄及製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被... \| 潛力預估: 應用潛力高 @ 技術司可移轉技術資料集
微鰭片散熱技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35 \| 潛力預估: 應用潛力中 @ 技術司可移轉技術資料集
矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩（error＜0.2度）。 \| 潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高 @ 技術司可移轉技術資料集
室溫熱像儀驅動顯示控制技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: （1）畫面速率 30Hz （2）視訊 NTSC標準 \| 潛力預估: 應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
低表面缺陷非晶質矽膜之製作技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 製程溫度 : 300°C ，薄膜厚度 >2um \| 潛力預估: 須搭配元件技術,應用潛力低 @ 技術司可移轉技術資料集
利用單晶矽之反應性蝕刻與金屬化等製程製作微機電元件	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 結構高度(max.) : > 10 um、寬度 : > 2 um、結構間隙 : > 2 um ‧ 深寬比 > 3 \| 潛力預估: 單一光罩製程,製程簡單,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
矽晶片蝕穿技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 \| 潛力預估: 潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集

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載具之自動調整機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 247194 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 吳宏生 \| 劉志彥 \| 許震華
滑步器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 252447 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 馬瑟羅羅勃特馬汀里 \| 陳中杰 \| 吳宏生
健身車之轉向感應結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 252448 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 吳宏生 \| 陳中杰
載具之避震座墊	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 253538 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 吳宏生 \| 常挽瀾 \| 許震華
可供輪椅作電動與非電動簡易互換之椅架體劃分選取、規格化設定與製造方法及其結構(三) (發明)	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 187763 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 自行車中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 代步與休閒產品系統技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 劉虣虣 \| 吳宏生 \| 張立恆
高性能積層橡膠隔震墊	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209235 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 張正雄 \| 張維敏 \| 田耿彰 \| 沈北湖 \| 王世松 \| 黃為國
液晶介相粉末之製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 191440 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 周兆玲 \| 翁炳志 \| 龐規浩 \| 王坤龍 \| 汪鐵志 \| 陳文德
高性能白金觸媒之製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 193328 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 陳永松 \| 翁炳志 \| 莊明志 \| 溫啟明 \| 陳文德
高抗水性遇熱膨脹型耐燃劑組成物	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196134 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 張錫邦 \| 鄒正德 \| 李鴻飛
含磷化合物及其難燃應用	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195040 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 邱義雄 \| 江孟丹 \| 劉英麟
酸性含氟聚(矽氧烷醯胺亞醯胺)-矽石混成化合物的製備	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196459 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 邱義雄 \| 黃興材 \| 張德全 \| 王國平 \| 洪耀勳
複材管件結構改良	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M 248593 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 莫文偉 \| 卓錫樑 \| 王正煥 \| 孫士璋 \| 葛光祥 \| 黃鼎貴
具傾角之疊瓦式複合材料管件之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 201585 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 盧志勤 \| 章俊文 \| 林進龍 \| 黃茂益
耐高溫微波複合材料之強化方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206626 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 翁炳志 \| 吳宗明 \| 趙樹漢 \| 黃金堂
ACIDIC FLUORINE-CONTAINING POLY(SILOXANE AMIDEIMIDE) SILICA HYBRIDS	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6815519 B2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 邱義雄 \| 黃興材 \| 張德全 \| 王國平 \| 洪耀勳

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