覆晶構裝接合結構及其製造方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文覆晶構裝接合結構及其製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是222725, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫, 專利發明人是黃元璋.

序號	889
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	覆晶構裝接合結構及其製造方法
執行單位	工研院電子所
產出單位	(空)
計畫名稱	下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫
專利發明人	黃元璋
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	222725
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種覆晶構裝接合結構及其製造方法，於晶片與基板的接點側面形成絕緣膜，其接點可為導電凸塊或接合墊，藉由絕緣膜隔絕其側向的電性導通，防止接點之間因導電接著劑之導電粒子聚集而產生的短路現象，係應用於使用導電性接著劑之細線寬與細間距元件覆晶構裝。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	溫國城
電話	03-5915654
傳真	03-5820412
電子信箱	kcwen@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為通訊光電，95年改為電資通光
特殊情形	(空)

序號

889

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

覆晶構裝接合結構及其製造方法

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫

專利發明人

黃元璋

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

222725

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種覆晶構裝接合結構及其製造方法，於晶片與基板的接點側面形成絕緣膜，其接點可為導電凸塊或接合墊，藉由絕緣膜隔絕其側向的電性導通，防止接點之間因導電接著劑之導電粒子聚集而產生的短路現象，係應用於使用導電性接著劑之細線寬與細間距元件覆晶構裝。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

溫國城

電話

03-5915654

傳真

03-5820412

電子信箱

kcwen@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為通訊光電，95年改為電資通光

特殊情形

(空)

根據識別碼 222725 找到的相關資料

(以下顯示 3 筆) (或要:直接搜尋所有 222725 ...)

苗栗縣公館鄉民代表會	機關電話: 037-222725- \| 機關地址: 苗栗縣公館鄉玉泉村14鄰368之10號 \| 機關層級: 3 \| 機關英文名稱: Gongguan Township Representative Council，Miaoli County @ 行政院所屬中央及地方機關代碼
新竹縣湖口鄉八德路二段403號對面	公車站唯一識別碼: THB222725 \| 站名識別碼: 303－081 \| 站識別碼: 103883 \| 更新時間: 2024-01-31T09:20:47+08:00 @ 公路客運站牌資料
苗栗縣公館鄉民代表會	OID: 2.16.886.101.90007.90009.20001 \| 電話: 037-222725 \| 地址: 苗栗縣公館鄉玉泉村368之10號 \| DN: o=鄉民代表會,l=公館鄉,l=苗栗縣,c=TW @ 政府機關唯一識別代碼(OID)

苗栗縣公館鄉民代表會

機關電話: 037-222725- | 機關地址: 苗栗縣公館鄉玉泉村14鄰368之10號 | 機關層級: 3 | 機關英文名稱: Gongguan Township Representative Council，Miaoli County

@ 行政院所屬中央及地方機關代碼

新竹縣湖口鄉八德路二段403號對面

公車站唯一識別碼: THB222725 | 站名識別碼: 303－081 | 站識別碼: 103883 | 更新時間: 2024-01-31T09:20:47+08:00

@ 公路客運站牌資料

苗栗縣公館鄉民代表會

OID: 2.16.886.101.90007.90009.20001 | 電話: 037-222725 | 地址: 苗栗縣公館鄉玉泉村368之10號 | DN: o=鄉民代表會,l=公館鄉,l=苗栗縣,c=TW

@ 政府機關唯一識別代碼(OID)

[ 搜尋所有 222725 ... ]

根據名稱覆晶構裝接合結構及其製造方法找到的相關資料

覆晶封裝接合結構及其制造方法

@ 技術司專利資料集

覆晶封裝接合結構及其制造方法

@ 技術司專利資料集

[ 搜尋所有 覆晶構裝接合結構及其製造方法 ... ]

根據姓名黃元璋找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 黃元璋 ...)

黃元璋建築師事務所	OID: 2.16.886.110.90029.100472 \| 電話: 07-2258656 \| 地址: 高雄市苓雅區中正二路93號3樓之1 \| DN: o=黃元璋建築師事務所,l=高雄市,c=TW @ 組織及團體憑證唯一識別編碼
黃元璋建築師事務所	事務所所在地: 高雄市苓雅區中正二路93號3樓之1 \| 建築師姓名: 黃元璋 \| 開業證號: 高建開證字第C000172號 @ 建築師開業登記資訊
影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I250655 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃元璋、陳泰宏、林耀生、陸蘇財 @ 技術司專利資料集
一種影像感測元件的晶片級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200410056902.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋陳泰宏林耀生陸蘇財 @ 技術司專利資料集
影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,317,235 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋陳泰宏林耀生陸蘇財 @ 技術司專利資料集
影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,465,603 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋, 陳泰宏, 林耀生, 陸蘇財 @ 技術司專利資料集
影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7317235 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋陳泰宏林耀生陸蘇財 @ 技術司專利資料集
影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7465603 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋, 陳泰宏, 林耀生, 陸蘇財 @ 技術司專利資料集

黃元璋建築師事務所

OID: 2.16.886.110.90029.100472 | 電話: 07-2258656 | 地址: 高雄市苓雅區中正二路93號3樓之1 | DN: o=黃元璋建築師事務所,l=高雄市,c=TW

@ 組織及團體憑證唯一識別編碼

黃元璋建築師事務所

事務所所在地: 高雄市苓雅區中正二路93號3樓之1 | 建築師姓名: 黃元璋 | 開業證號: 高建開證字第C000172號

@ 建築師開業登記資訊

[ 搜尋所有 黃元璋 ... ]

根據電話 03-5915654 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5915654 ...)

面光源以及可撓性面光源	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL201210282372.9 \| 專利期間起: 105/02/09 \| 專利期間訖: 122/09/22 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 許詔開 ,陳裕華 ,駱韋仲 @ 技術司專利資料集
晶片接合結構及其接合方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I534973 \| 專利期間起: 105/09/07 \| 專利期間訖: 122/03/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,顧子琨 @ 技術司專利資料集
厚膜光阻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 \| 潛力預估: 應用潛力中 @ 技術司可移轉技術資料集
低應力薄膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: SIN Film Stress \| 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高 @ 技術司可移轉技術資料集
矽晶深蝕刻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Etching depth: 10~300um . Etching rate: 1~3um/min \| 潛力預估: 微加工技術重要技術,但成本高,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
3D基板式堆疊構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 \| 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小，提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa... @ 技術司可移轉技術資料集
增益型晶圓級晶方尺度構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Die size:1010mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or...** \| 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應... @ 技術司可移轉技術資料集
銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... \| 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內... @ 技術司可移轉技術資料集

面光源以及可撓性面光源

@ 技術司專利資料集

晶片接合結構及其接合方法

@ 技術司專利資料集

厚膜光阻製程技術

@ 技術司可移轉技術資料集

低應力薄膜製程技術

@ 技術司可移轉技術資料集

矽晶深蝕刻製程技術

@ 技術司可移轉技術資料集

@ 技術司可移轉技術資料集

增益型晶圓級晶方尺度構裝技術

@ 技術司可移轉技術資料集

銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術

@ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03-5915654 ... ]

姓名黃元璋找到的公司登記或商業登記

(以下顯示 1 筆) (或要:查詢所有黃元璋)

公司地址	負責人	統一編號	狀態
現代綜合藥局高雄市左營區自由２路１９８號１樓	黃元璋	93963661	歇業 - 獨資

現代綜合藥局

登記地址: 高雄市左營區自由２路１９８號１樓 | 負責人: 黃元璋 | 統編: 93963661 | 歇業 - 獨資

在『技術司專利資料集』資料集內搜尋:

與覆晶構裝接合結構及其製造方法同分類的技術司專利資料集

液晶顯示器的彩色濾光片	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196458 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 呂春福, 謝玉凌, 陳錦泰
液晶顯示器的彩色濾光片	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,703,173 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 呂春福, 謝玉凌, 陳錦泰
多波長光源之光學掃描裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206645 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉貞豪
光傳送模組之封裝	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 192247 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蕭正達, 高旻聖, 王炯宏
光傳送模組之封裝	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,661,565 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蕭正達, 高旻聖, 王炯宏
室溫紫外光增益之氮化物材料的氧化方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 204003 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 何晉國, 黃兆年, 彭隆翰, 徐易千, 陳金源
以低電壓製作塊狀鐵電性材料區域反轉之方式	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 186269 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 彭隆瀚, 林宜慶, 房宜澂
光加取多工器	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,661,944 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林士強, 周維仁, 江行健, 吳俊雄
具有三端口的光學循環器	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01109959.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 胡杰, 黃承彬, 廖浚男
表面層以複合材料CaF2和TiO2所構成且具撥水功能之光學鍍膜元件	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I223009 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蔡榮源, 林浪津, 崋沐怡
分佈回饋式(DFB)半導體雷射及其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194417 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 余昱辰, 郭宗南, 潘彥廷
光盤承載裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00129763.5 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 黃偉煜
動態減震系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206772 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 楊志軒, 謝政揚, 黃振源, 張啟伸
聲光布拉格衍射式多光束光學讀寫頭	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00108097.0 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 朱良謙, 張志吉
可調整的鏡群裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195758 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 涂銀發, 姜皇成, 陳志文, 張耿智

覆晶構裝接合結構及其製造方法 - 技術司專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

技術摘要-英文

聯絡人員

電話

傳真

電子信箱

參考網址

備註

特殊情形

在『技術司專利資料集』資料集內搜尋:

與覆晶構裝接合結構及其製造方法同分類的技術司專利資料集

覆晶構裝接合結構及其製造方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部