program behavior based系統節能軟體技術
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技術名稱-中文program behavior based系統節能軟體技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是103, 計畫名稱是智慧手持裝置核心技術攻堅計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是(1)Linux作業系統program behavior based節能技術 (2)應用於web browser網頁瀏覽情境可節省15%系統耗電, 潛力預估是本技術可廣泛應用於手機、平板之晶片或系統廠商，提供更佳的節能效果。未來可再進一步發展，結合使用者習慣分析與自動學習等技術，提供完整的智慧節能方案。.

序號	6674
產出年度	103
技術名稱-中文	program behavior based系統節能軟體技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術是在作業系統層級主動根據系統元件使用狀況預測程式行為，或提供介面讓應用程式提示程式行為趨向，以改善DVFS調整方法，獲得更佳的的系統能效。目前主要根據GPU、網路與touch等系統元件進行程式行為預測，並也完成使用者介面之設計與實作，可讓應用程式輸入DVFS參考權數。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(1)Linux作業系統program behavior based節能技術 (2)應用於web browser網頁瀏覽情境可節省15%系統耗電
技術成熟度	雛型
可應用範圍	對系統耗電敏感之智慧行動裝置，如手機、平板等
潛力預估	本技術可廣泛應用於手機、平板之晶片或系統廠商，提供更佳的節能效果。未來可再進一步發展，結合使用者習慣分析與自動學習等技術，提供完整的智慧節能方案。
聯絡人員	張宗智
電話	03-5912863
傳真	03-5820462
電子信箱	changjengjr@itri.org.tw
參考網址	http://-
所須軟硬體設備	Linux作業系統
需具備之專業人才	嵌入式系統軟體，熟悉Linux核心與驅動程式開發
同步更新日期	2024-09-03

序號

6674

產出年度

103

技術名稱-中文

program behavior based系統節能軟體技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧手持裝置核心技術攻堅計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術是在作業系統層級主動根據系統元件使用狀況預測程式行為，或提供介面讓應用程式提示程式行為趨向，以改善DVFS調整方法，獲得更佳的的系統能效。目前主要根據GPU、網路與touch等系統元件進行程式行為預測，並也完成使用者介面之設計與實作，可讓應用程式輸入DVFS參考權數。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(1)Linux作業系統program behavior based節能技術 (2)應用於web browser網頁瀏覽情境可節省15%系統耗電

技術成熟度

雛型

可應用範圍

對系統耗電敏感之智慧行動裝置，如手機、平板等

潛力預估

本技術可廣泛應用於手機、平板之晶片或系統廠商，提供更佳的節能效果。未來可再進一步發展，結合使用者習慣分析與自動學習等技術，提供完整的智慧節能方案。

聯絡人員

張宗智

電話

03-5912863

傳真

03-5820462

電子信箱

changjengjr@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

Linux作業系統

需具備之專業人才

嵌入式系統軟體，熟悉Linux核心與驅動程式開發

同步更新日期

2024-09-03

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PAC數位訊號處理器Core	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Process:130/90 nm_x000D_；Architecture:Scalar + 4-way VLIW_x000D_；Data path width:32-bit fixed point ... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
先進設計流程之雜訊分析技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用標準元件庫，並提供工業界較為先進之標準檔案格式。 \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
低功率設計技術解決方案	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology；... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
設計流程整合	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用現有EDA軟體及標準元件庫，客戶服務導向設計，提供工業界標準之檔案格式，依需求可支援特殊格式與語法，並可提供技術顧問諮詢服務。 \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
144MHz-456MHz寬鎖頻區域之鎖相迴路	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Low jitter：peak-to-peak 100ps；Wide lock range：144MHz-456MHz。 \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
類比╱混合電路之測試技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 第1項，協助做類比／混合電路之可測試設計。第2項，on-chip ADC and DAC testing, 16-bit accuracy, can measure the inter -modula... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
記憶體之內建式電流壓力測試技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Memory BIST-協助產出Memory BIST電路之RTL Code與Test Bench，並評估可應用之速度。Test Integration-協助將Memory BIST, 1149.1,... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
標準元件庫特徵化程式	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pin to pin delay time characterization；Power consumption characterization；Input capacitance characte... \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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奈米轉印設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: H.E./UV Module； Imprinting size：6”； Max. pressure：60 Bar； Max. temperature：250℃； Microwave rapid hea... \| 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域；國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下...
微慣性感測技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 自由度：3維解析度：400CPI \| 潛力預估: 若能達成高解析度的滑鼠開發，將有機會成為電腦輸入裝置的另一種選擇。
微霧化器	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 霧化粒徑SMD<5μm 霧化速率≧0.3 cc/min 耗能<1瓦特 \| 潛力預估: 本技術的研發，將有助於國內吸入式藥物傳輸系統的發展，同時也促使國內在微機電相關產業之週邊技術的建立，以提高我國在生技與醫療器材領域的競爭力。
微均熱片	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm 可耐熱通密度：100w/cm2 可耐熱功率：>50W \| 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。
TFT ARRAY製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 定位精度：±20mm \| 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。
TFT CELL製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能： >10-5 J/m2 \| 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。
前瞻性顯示器設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ \| 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。
平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm \| 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測
線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 \| 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且...
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。
先進構裝機電控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 \| 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... \| 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。
即時運動控制模組應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
運動控制組件應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
線型馬達控制及配機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 \| 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合