冷凍管封膜機
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文冷凍管封膜機的執行單位是食品所, 產出年度是94, 計畫名稱是食品所創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是冷凍保存管封膜機原型機, 潛力預估是所開發之冷凍保存管封膜機已獲多國專利，目前國內並無類似產品.

序號	905
產出年度	94
技術名稱-中文	冷凍管封膜機
執行單位	食品所
產出單位	(空)
計畫名稱	食品所創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	冷凍保存管封膜機原型機
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	冷凍保存管封膜機原型機
技術成熟度	原型機及專利
可應用範圍	醫療、生物科技等相關產業
潛力預估	所開發之冷凍保存管封膜機已獲多國專利，目前國內並無類似產品
聯絡人員	黃效民
電話	03-5223191-776
傳真	03-5214016
電子信箱	hsm@firdi.org.tw
參考網址	http://www.firdi.org.tw
所須軟硬體設備	機械製造
需具備之專業人才	生物技術及機械相關背景

序號

905

產出年度

技術名稱-中文

冷凍管封膜機

執行單位

食品所

產出單位

(空)

計畫名稱

食品所創新前瞻技術研究計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

冷凍保存管封膜機原型機

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

冷凍保存管封膜機原型機

技術成熟度

原型機及專利

可應用範圍

醫療、生物科技等相關產業

潛力預估

所開發之冷凍保存管封膜機已獲多國專利，目前國內並無類似產品

聯絡人員

黃效民

電話

03-5223191-776

傳真

03-5214016

電子信箱

hsm@firdi.org.tw

參考網址

http://www.firdi.org.tw

所須軟硬體設備

機械製造

需具備之專業人才

生物技術及機械相關背景

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冷凍管封膜機	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M271816 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 食品所創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃效民 \| 高宜廷 \| 蔡陳德 \| 王漢聰 @ 技術司專利資料集
冷凍管封膜機	核准國家: 韓國 \| 證書號碼: 396964 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 食品所創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃效民 \| 高宜廷 \| 蔡陳德 \| 王漢聰 @ 技術司專利資料集
冷凍管封膜機	核准國家: 日本 \| 證書號碼: 3109828 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 食品所創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃效民 \| 高宜廷 \| 蔡陳德 \| 王漢聰 @ 技術司專利資料集
冷凍管封膜機	核准國家: 澳洲 \| 證書號碼: 2005100479 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 食品所創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃效民 \| 高宜廷 \| 陳欣怡 \| 王漢聰 \| 蔡陳德 @ 技術司專利資料集
冷凍管封膜機	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200420116685.8 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 食品所 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 食品所創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃效民 \| 高宜廷 \| 陳欣怡 \| 蔡陳德 \| 王漢聰 @ 技術司專利資料集

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電化學蝕刻停止技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 \| 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等
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矽晶片蝕穿技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 \| 潛力預估: 潛力中等
類LIGA電鑄模技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 材質：矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規格：3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接觸式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚... \| 潛力預估: 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高
光纖陣列晶片之V- groove精確蝕刻技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 4、8、16、32、48- channels fiber arrays ‧ fiber to fiber spacing : 250+-1um \| 潛力預估: 取決於光通訊市場,未來潛力高
低應力電鑄金屬膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工件尺寸(max.) – Ni - W : 8 cm (W) x 8 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω \| 潛力預估: 可應用於LCD背光膜組之元件製作,潛力高
微氣體感測器	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Process Bulk Machining Electrode Material Pt Driving Voltag... \| 潛力預估: 潛力中等
原子力顯微探針	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Cantilever beam：width 50μm Cantilever beam：length 450μm Can... \| 潛力預估: 奈米技術應用,潛力高
平面光波導製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Thickness U% \| 潛力預估: *各種光通訊元件及生醫工程之微流道,1N splitter AWG module,未來發展潛力高**

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