晶片堆疊結構
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專利名稱-中文晶片堆疊結構的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是101, 專利性質是發明, 計畫名稱是3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫, 專利發明人是譚瑞敏,張恕銘,廖錫卿,駱韋仲,李榮賢,張緝熙,, 證書號碼是ZL200810149914.9.

序號	10048
產出年度	101
領域別	電資通光
專利名稱-中文	晶片堆疊結構
執行單位	工研院電光所
產出單位	工研院電光所
計畫名稱	3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人	譚瑞敏,張恕銘,廖錫卿,駱韋仲,李榮賢,張緝熙,
核准國家	中國大陸
獲證日期	101/09/19
證書號碼	ZL200810149914.9
專利期間起	101/08/29
專利期間訖	117/10/14
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係提供一種具有氣密結構之晶圓堆疊，該晶圓堆疊係包含一第一晶圓，該第一晶圓具有一第一裝置層與一第一基板，其中該第一裝置層具有至少一晶片及至少一低介電材料層；一第二晶圓，設置在該第一晶圓之上，其具有一第二裝置層；以及一封閉結構，其係設置於該至少一晶片上且設置於該至少一晶片的切割道之內側，其中該封閉結構係從該第一裝置層遠離該第一基板的一側延伸至其的靠近該第一基板之另一側。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	陳奕潔
電話	(03)5914675
傳真	(03)5917193
電子信箱	miranda@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

10048

產出年度

101

領域別

電資通光

專利名稱-中文

晶片堆疊結構

執行單位

工研院電光所

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫

專利發明人

譚瑞敏,張恕銘,廖錫卿,駱韋仲,李榮賢,張緝熙,

核准國家

中國大陸

獲證日期

101/09/19

證書號碼

ZL200810149914.9

專利期間起

101/08/29

專利期間訖

117/10/14

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係提供一種具有氣密結構之晶圓堆疊，該晶圓堆疊係包含一第一晶圓，該第一晶圓具有一第一裝置層與一第一基板，其中該第一裝置層具有至少一晶片及至少一低介電材料層；一第二晶圓，設置在該第一晶圓之上，其具有一第二裝置層；以及一封閉結構，其係設置於該至少一晶片上且設置於該至少一晶片的切割道之內側，其中該封閉結構係從該第一裝置層遠離該第一基板的一側延伸至其的靠近該第一基板之另一側。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

陳奕潔

電話

(03)5914675

傳真

(03)5917193

電子信箱

miranda@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

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特殊情形

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2019-07-24

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熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 \| 證書號碼: 220305 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶片堆疊結構及其製作方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 \| 證書號碼: 9,184,153 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
芯片堆疊結構及其制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 \| 證書號碼: ZL201210144530.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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晶片結構及其製程、晶片堆疊結構及其製程	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 張道智, \| 證書號碼: 8,093,718 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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晶片堆疊結構及其製作方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 施應慶 ,張恕銘 , \| 證書號碼: 7,541,217 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構

具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 許永昱,廖錫卿,譚瑞敏,鄭智元 \| 證書號碼: 8,123,965 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶片封裝結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏,趙玉麟,楊書榮,范榮昌,李暐,鄭智元,謝明哲, \| 證書號碼: I357135 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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三維積體電路直通矽晶穿孔元件之靜電放電結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 林志昇,蕭智文,蘇耿立 \| 證書號碼: 20290319 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
測量裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 ,劉漢誠 ,謝明哲 ,李暐 ,戴明吉 \| 證書號碼: 8,502,224 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
測量裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 ,戴明吉 ,許世玄 ,林志昇 ,吳仕先 \| 證書號碼: 8,507,909 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
無鉛製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 \| 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 \| 證書號碼: 210192
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 \| 證書號碼: 6782883
臥式線型馬達工具機封閉型框架結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 張恩生, 林清源, 許晉謀, 龔宣任 \| 證書號碼: 209952
光準直器中透鏡之夾持機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 邱顯森, 黃相宇, 劉松河 \| 證書號碼: 214550
光準直器自動組裝系統改良結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃相宇, 劉松河, 邱顯森 \| 證書號碼: 210229
光纖準直器自動化組裝系統改良結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉松河, 黃相宇, 邱顯森 \| 證書號碼: 219577
用于納米轉印的平行度調整裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳明祈, 馮文宏, 陳釧鋒, 許嘉峻, 林家弘, 鍾永鎮 \| 證書號碼: ZL03257537.8
用於奈米轉印之平行度調整裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳明祈, 馮文宏, 陳釧鋒, 許嘉峻, 林家弘, 鍾永鎮 \| 證書號碼: 217025
用于納米轉印的均勻施壓裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 鍾永鎮, 林家弘, 許嘉峻, 陳釧鋒, 馮文宏, 陳明祈 \| 證書號碼: ZL03257536.X
用於奈米轉印之均勻施壓裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 鍾永鎮, 林家弘, 許嘉峻, 陳釧鋒, 馮文宏, 陳明祈 \| 證書號碼: 217875
均光模組	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑 \| 證書號碼: M243671
高可視性發光二極體面型光源調制裝置與模組	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 姚柏宏, 潘奕凱, 鮑友南, 林建憲 \| 證書號碼: 216653
函數曲線型透鏡光柵之光源調制裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林建憲, 姚柏宏, 鮑友南, 潘奕凱 \| 證書號碼: 207005
共軛凸輪取放機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏, 林宏毅, 李俊明 \| 證書號碼: 222595
順應式壓緊裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 黃振榮, 梁沐旺, 翁義兆 \| 證書號碼: ZL03280097.5

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序號

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